Maschinelle SMD und manuelle THT Leiterplatten- bzw. Platinenbestückung

Die Andreas Müller Electronic GmbH bietet Ihnen eine optimierte Leiterplatten-Bestückung

von Mustern oder Prototypen sowie Kleinserien bis hin zu mittleren Stückzahlen.

Unsere Stärke als EMS-Dienstleister ist die flexible und termingerechte Produktion

von komplexen Leiterplatten bzw. Platinen (PCB/printed circuit boards) mit ein- und
doppelseitiger Bestückung oder einer Mischbestückung mit SMD- und THT-Bauteilen.

In unserer klimatisierten, ESD-gerechten Produktion werden Platinen nach Ihren Vorgaben

gefertigt. Für die Präzision bei der Bestückung von Leiterplatten sorgen moderne 

SMD-Bestückungsautomaten sowie unsere qualifizierten Fachkräfte dort und in der manuellen THT-Bestückung. Die Qualität wird in der gesamten Prozesskette bis zur Auslieferung anhand von Abnahmekriterien der IPC-A-610-E sichergestellt. Die Fertigung Ihrer Produkte mit gleichbleibend hoher Qualität ist das Ziel unserer Aktivitäten.

Die SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) produziert die Leiterplatten auf vollautomatischen SMT-Bestückungsanlagen. Wir verwenden DIMA Bestückungsmaschinen, welche uns eine flexible

und günstige Fertigung von Prototypen und Kleinserien, aber auch die Fertigung von mittleren

Serien bis Bauform 0402 erlaubt.

Nach dem Aufbringen der Lötpaste auf die SMD-Anschlussflächen (PADs) der Leiterplatte mittels Schablonendruck, erfolgt die erste Sichtkontrolle der Leiterplatte, um die Platzierung der Paste

zu kontrollieren. Bei einer beidseitigen SMD-Bestückung werden die Kleberpunkte mit Schablonendruck auf den Leiterplatten aufgetragen und anschließend die Positionierungen kontrolliert. Nach der SMD-Automatenbestückung erfolgt dann eine weitere Sichtkontrolle der Leiterplatten, bevor diese in einer Asscon Dampfphasen-Lötanlage verlötet werden.

Anschließend werden die Platinen, die Bauteile und die Lötstellen mit dem automatischen

optischen Inspektionsgerät (AOI) kontrolliert. Hier kann die Qualität der Lötung, sowie die genaue Lage der Bauelemente auf der Leiterplatte automatisch geprüft und anschließend von unseren geschulten Mitarbeitern bewertet werden.

SMD-Bauelemente werden auf reinen SMT-Platinen verarbeitet oder in gemischter Bestückung

mit THT-Bauteilen (Through Hole Technology) gefertigt. Die manuelle THT-Leiterplattenbestückung

mit konventionellen Bauteilen erfolgt durch unsere qualifizierten Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern

an kurzfristig und leicht anpassbaren Arbeitsplätzen. Dies ermöglicht uns ein flexibles Arbeiten

an Ihren Produkten und eine schnelle Reaktion auf geänderte Anforderungen oder Vorgaben.

Die modernen Arbeitstische mit Handlötstationen, die regelmäßigen Lötschulungen für die Mitarbeiter und die langjährige Erfahrung der AME GmbH mit der Löttechnik für Platinen,

sorgen für eine konstante Lötqualität. Entsprechend den Kundenanforderungen wird verbleites

oder bleifreies RoHS-konformes Lötzinn verarbeitet.

In unserer THT-Fertigung wird die maschinelle Lötung mittels einer KIRSTEN Wellen-Lötanlage

mit Ölabdeckung für bleifreie Fertigung und einer ERSA Wellen-Lötanlage für die bleihaltige

Lötung durchgeführt. Für ein optimales Lötergebnis werden ausgewählte feststoffarme Flussmittel verwendet und alle Lötprozesse bzw. leiterplattenspezifischen Einstellungen der Wellenlötanlagen dokumentiert. Auch hier erfolgt nach der Verlötung eine Sichtkontrolle der Bauteile, der Leiterplatte und eine Bewertung der Lötstellen bzw. der gesamten Elektronikbaugruppe.